سانشید یار

انجمن حل مشکلات نرم افزاری و سخت افزاری محصولات سانشید

سانشید یار

انجمن حل مشکلات نرم افزاری و سخت افزاری محصولات سانشید

آموزش کار با دستگاه لیزرحکاکی مدل GB-20305

با تشکر از حسن انتخاب شما در خصوص خرید دستگاه لیزر حکاکی سانشید

با تشکر از حسن انتخاب شما در خصوص خرید دستگاه لیزر حکاکی سانشید مدل GB-20305 از فروشگاه اینترنتی سانشید . 

www.sunshid.ir


این دستگاه  لیزر حکاکی سانشید، جهت حکاکی روی غیرفلزات  بسیار مناسب است و در روی فلزات نیز تا حدودی حکاکی لیزر انجام می شود. 

مرحله اول: اتصال دستگاه لیزر حکاکی  سانشید به کامپیوتر و برق


1- شما باید ابتداد کابل USB دستگاه لیزر حکاکی سانشید را به کامپیوتر وصل کنید. جهت جداکردن کابل از کامپیوتور باید ابتدا ارتباط USB را در صفحه کامپیوتر غیرفعال کنید


2- کابل اداپتور 12  ولت  دستگاه حکاکی لیزری سانشید را به دستگاه لیزر حکاکی سانشید وصل کنید. ابتدا اداپتور را به برق وصل کنید بعد سوکت را به دستگاه




مرحله دوم: دانلود و نصب نرم افزار سانشید دستگاه لیزر حکاکی سانشید


1- ابتدا  نرم افزار SunshidLaser GRBL مخصوص دستگاه حکاکی لیزری سانشید را دانلود کنید. (رمز نرم افزار www.sunshid.irاست)

دانلود فایل با لینک مستقیم


سپس درایور دستگاه  لیزر حکاکی سانشید را از طریق منوی tools نرم افزار نصب کنید.( driver supa10000pro) در صورت نیاز



2- بعد از دانلود نرم افزاردستگاه حکاکی لیزری سانشید  از طریق لینک بالا فایل فشرده را در یک فولدر باز کنید. رمز فایل www.sunshid.ir است.


3- جهت آموزش نصب نرم افزار از طریق منوی استودیوی آموزش سانشید یار وارد صفحه استودیوی آموزشی شده و آموزش های لازم را ببنید.

4- روشن کردن لیزر دستگاه

با توجه به تصویر دستگاه حکاکی لیزری شما جهت روشن شدن 2 دکمه دارد.

  1. دکمه مشخص شده مطابق تصویر را on کنید فن لیزر دستگاه روشن می شود و مدار فرمان لیزر نیز کار می کند.
  2. دکمه کوچک سفید رنگ روی لیزر است، که اگر چراغ قرمز بالای لیزر دستگاه در حالت چشمک زن باشد. یعنی لیزر در حالت استند بای است. این حالت بیشتر برای مشخص کردن کادر محل حکاکی و  کانونی کردن لکه لیزر روی سطح کار می باشد. لازم به ذکر است  وقتی از لیزر استفاده نمی کنید باید حالت استند بای باشد. وقتی دکمه سفید رنگ کوچک را فشار می دهید چراغ از حالت چشمک زن خارج می شود یعنی لیزر آماده فرمان گرفتن از کامپیوتر است.

جهت راه اندازی دستگاه حکاکی لیزری  باید مراحل یک تا 2 را دنیال کنید.

توجه شود وقتی دکمه سفید رنگ کوچک را فشار می دهید لامپ ال ای دی برد لیزر که چشم مک زن است. بعد از فشار دادن سویج فعال کردن لیزر که در روی برد لیزر است لامپ مداوم روشن می شود که نشان دهنده روشن بودن لیزر است.



4- کلید های کنترلی روی پنل دستگاه

4-1- کلید HOLD

با فشار دادن این کلید وقتی دستگاه حکاکی کار می کند، دیگر کار نخواهد کد و در همان مرحله می ایستند.

4-2- کلید Resume

با فشار دادن این کلید دستگاه ادامه کار حکاکی روی سطح کار را انجام می دهد.

4-3- کلید E-STOP

در صورت انصراف از عملیات حکاکی با دستگاه با فشاردادن این کلیک کل عملیات حکاکی کنسل می شود.

توجه شود که این کلید ها نیز به صورت دیجیتال در پنل نرم افزار LASER GRBL  موجود است.




جهت نصب نرم افزار توسط پشتیبان لازم است نرم افزارAny Desk را روی کامپیوتر نصب کنید. با توجه به کمبود زمان با هماهنگی قبل توسط پشتیبان تعیین وقت کنید.

جهت دانلود نرم افزار کلیک کنید


بعد از دانلود نرم افزار Any Desk صفحه زیر مشاهده می شود، شما باید کد کنترلی کامپیوتر خود را به پشتیبان سانشید بدهید تا بتواند کامپیوتر شما را کنترل کند و نصب دستگاه را انجام دهد.


5- جهت آموزش کار با نرم افزار از طریق فیلم آموزشی در استودیو آموزشی سانشید یار با دستگاه لیزر حکاکی سانشید، کار کنید.  

جهت هر گونه سوال در خصوص مطالب بالا با واتس اپ به شماره 09396361002 پیام بدهید.




آموزش کار با دستگاه لیزرحکاکی مدل GB-20305

با تشکر از حسن انتخاب شما در خصوص خرید دستگاه لیزر حکاکی سانشید

با تشکر از حسن انتخاب شما در خصوص خرید دستگاه لیزر حکاکی سانشید مدل GB-20305 از فروشگاه اینترنتی سانشید . 

www.sunshid.ir


این دستگاه  لیزر حکاکی سانشید، جهت حکاکی روی غیرفلزات  بسیار مناسب است و در روی فلزات نیز تا حدودی حکاکی لیزر انجام می شود. 

مرحله اول: اتصال دستگاه لیزر حکاکی  سانشید به کامپیوتر و برق


1- شما باید ابتداد کابل USB دستگاه لیزر حکاکی سانشید را به کامپیوتر وصل کنید. جهت جداکردن کابل از کامپیوتور باید ابتدا ارتباط USB را در صفحه کامپیوتر غیرفعال کنید


2- کابل اداپتور 12  ولت  دستگاه حکاکی لیزری سانشید را به دستگاه لیزر حکاکی سانشید وصل کنید. ابتدا اداپتور را به برق وصل کنید بعد سوکت را به دستگاه




مرحله دوم: دانلود و نصب نرم افزار سانشید دستگاه لیزر حکاکی سانشید


1- ابتدا  نرم افزار SunshidLaser GRBL مخصوص دستگاه حکاکی لیزری سانشید را دانلود کنید. (رمز نرم افزار www.sunshid.irاست)

دانلود فایل با لینک مستقیم


سپس درایور دستگاه  لیزر حکاکی سانشید را از طریق منوی tools نرم افزار نصب کنید.( driver supa10000pro) در صورت نیاز



2- بعد از دانلود نرم افزاردستگاه حکاکی لیزری سانشید  از طریق لینک بالا فایل فشرده را در یک فولدر باز کنید. رمز فایل www.sunshid.ir است.


3- جهت آموزش نصب نرم افزار از طریق منوی استودیوی آموزش سانشید یار وارد صفحه استودیوی آموزشی شده و آموزش های لازم را ببنید.

4- روشن کردن لیزر دستگاه

با توجه به تصویر دستگاه حکاکی لیزری شما جهت روشن شدن 2 دکمه دارد.

  1. دکمه مشخص شده مطابق تصویر را on کنید فن لیزر دستگاه روشن می شود و مدار فرمان لیزر نیز کار می کند.
  2. دکمه کوچک سفید رنگ روی لیزر است، که اگر چراغ قرمز بالای لیزر دستگاه در حالت چشمک زن باشد. یعنی لیزر در حالت استند بای است. این حالت بیشتر برای مشخص کردن کادر محل حکاکی و  کانونی کردن لکه لیزر روی سطح کار می باشد. لازم به ذکر است  وقتی از لیزر استفاده نمی کنید باید حالت استند بای باشد. وقتی دکمه سفید رنگ کوچک را فشار می دهید چراغ از حالت چشمک زن خارج می شود یعنی لیزر آماده فرمان گرفتن از کامپیوتر است.

جهت راه اندازی دستگاه حکاکی لیزری  باید مراحل یک تا 2 را دنیال کنید.

توجه شود وقتی دکمه سفید رنگ کوچک را فشار می دهید لامپ ال ای دی برد لیزر که چشم مک زن است. بعد از فشار دادن سویج فعال کردن لیزر که در روی برد لیزر است لامپ مداوم روشن می شود که نشان دهنده روشن بودن لیزر است.



4- کلید های کنترلی روی پنل دستگاه

4-1- کلید HOLD

با فشار دادن این کلید وقتی دستگاه حکاکی کار می کند، دیگر کار نخواهد کد و در همان مرحله می ایستند.

4-2- کلید Resume

با فشار دادن این کلید دستگاه ادامه کار حکاکی روی سطح کار را انجام می دهد.

4-3- کلید E-STOP

در صورت انصراف از عملیات حکاکی با دستگاه با فشاردادن این کلیک کل عملیات حکاکی کنسل می شود.

توجه شود که این کلید ها نیز به صورت دیجیتال در پنل نرم افزار LASER GRBL  موجود است.




جهت نصب نرم افزار توسط پشتیبان لازم است نرم افزارAny Desk را روی کامپیوتر نصب کنید. با توجه به کمبود زمان با هماهنگی قبل توسط پشتیبان تعیین وقت کنید.

جهت دانلود نرم افزار کلیک کنید


بعد از دانلود نرم افزار Any Desk صفحه زیر مشاهده می شود، شما باید کد کنترلی کامپیوتر خود را به پشتیبان سانشید بدهید تا بتواند کامپیوتر شما را کنترل کند و نصب دستگاه را انجام دهد.


5- جهت آموزش کار با نرم افزار از طریق فیلم آموزشی در استودیو آموزشی سانشید یار با دستگاه لیزر حکاکی سانشید، کار کنید.  

جهت هر گونه سوال در خصوص مطالب بالا با واتس اپ به شماره 09396361002 پیام بدهید.




آموزش کار با نرم افزار دستگاه حکاکی لیزری سانشید

طریقه استفاده از نرم افزار حکاکی لیزری:


  1. استفاده اولیه از نرم افزار حکاکی لیزری

1-1- رابط کاربری LaserGRBL - نرم افزار تخصصی حکاکی لیزری





رابط کاربری laserGRBL

کنترل اتصال دستگاه حکاکی لیزری: در اینجا می توانید با توجه به پیکربندی سیستم عامل grbl ، پورت سریال و نرخ baud مناسب برای اتصال دستگاه حکاکی لیزری را انتخاب کنید.

کنترل پرونده: این نمایش نام پرونده بارگیری شده و پیشرفت روند حکاکی لیزری را نشان می دهد. دکمه "پخش" سبز اجرای برنامه را شروع می کند.

دستورات دستی: می توانید هر خط G-Code را در اینجا تایپ کنید و "enter" را فشار دهید. دستورات برای صف فرمان تنظیم می شوند.

کدهای ورود به سیستم و دستورات بازگشت: دستورات رمزگذاری شده و وضعیت و خطاهای اجرای آنها را نشان دهید.

کنترل آهسته حرکت کردن دستگاه حکاکی لیزری: موقعیت مکانیکی لیزر را اجازه دهید. سرعت حرکت لغزنده عمودی چپ ، اندازه مرحله کنترل لغزنده سمت راست.

پیش نمایش حکاکی با لیزر: این منطقه پیش نمایش کار نهایی را نشان می دهد. در هنگام حک کردن یک صلیب کوچک آبی ، موقعیت لیزر فعلی در زمان اجرا نشان داده می شود.

تنظیم مجدد / تنظیم مجدد / باز کردن: این دکمه ها فرمان بازنشانی ، تنظیم مجدد و باز کردن قفل را به صفحه grbl ارسال می کنند. در سمت راست دکمه باز کردن می توانید برخی از دکمه های تعریف شده توسط کاربر را اضافه کنید.

نگه دارید و از سر بگیرید: این دکمه ها می توانند اجرای برنامه حکاکی لیزری را با ارسال دستور Feed Hold یا Resume به تخته grbl به حالت تعلیق درآوردند و از سر بگیرند.

شمارش خط و پیش بینی زمان: LaserGRBL می تواند زمان اجرای برنامه را بر اساس سرعت واقعی و پیشرفت کار تخمین بزند.

غلبه بر وضعیت کنترل: نمایش و تغییر سرعت واقعی و غلبه بر قدرت. Overrides ویژگی جدید grbl v1.1 است و در نسخه های قدیمی پشتیبانی نمی شود.



1-2- به arduino-grbl متصل شوید


پیکربندی اتصال دستگاه لیزر حکاکی

LaserGRBL دائما درگاه های COM موجود در دستگاه حکاکی با لیزر را بررسی می کند. لیست پورت ها به شما امکان می دهد پورت COM را که برد کنترل خود در آن متصل است ، انتخاب کنید.

لطفاً نرخ بود مناسب برای اتصال دستگاه حکاکی لیزری را مطابق با پیکربندی سیستم عامل خود انتخاب کنید (پیش فرض 115200).

اگر می خواهید این مقدار را تغییر دهید ، لطفاً به ماکرو grbl config.h BAUD_RATE مراجعه کنید.

پاسخ اتصال دستگاه حکاکی لیزری

هنگام اتصال دستگاه حکاکی لیزری به درگاه مناسب grbl ، با پیام خوش آمدید که نسخه سیستم عامل Grbl را نشان می دهد ، وصل شوید.

اگر آردوینو شما یک کلون ارزان قیمت چینی با آداپتور سریال CH340G است ، لطفاً درایورهای مناسب را در سیستم عامل خود نصب کنید. اگر سیستم شما پورت سریال را تشخیص نمی دهد ، Google را برای "arduino CH340G" جستجو کنید.

کلون آردوینو با آداپتور USB سریال CH340G

لطفاً در صورت بروز مشکلات اتصال به مستندات grbl مراجعه کنید:

https://github.comgrbl/grbl/wiki/Interfacing-with-Grbl



1-3- تصویر را بارگیری کرده و به دستگاه حکاکی لیزری بفرستید

اگر برنامه ای در دست اجرا نداریم ، توانایی بارگیری پرونده از دیسک را داریم. از دکمه باز کردن پرونده در نزدیکی کادر "نام پرونده" یا از فهرست پرونده استفاده کنید.


بارگیری پرونده و ارسال به
دستگاه حکاکی لیزری

G-Code با پسوند .nc و .gcode از G-Code پشتیبانی می کند. اگر پرونده شما پسوند دیگری دارد اما آنها G-Code هستند ، می توانید فایل خود را تغییر نام دهید تا از این پسوندها استفاده کنید.
LaserGRBL همچنین از باز کردن تصاویر و تصاویر شایع در فرمت bmp ، jpg ، png و gif پشتیبانی می کند.

چندین پاس
دستگاه حکاکی لیزری

از آنجا که v2.7.3 LaserGRBL شامل یک سوئیچ عددی برای انجام چندین پاس است.

اگر روی مقادیر متفاوت از یک LaserGRBL تنظیم شده باشد ، برنامه بارگذاری شده را چندین بار تکرار می کنید (تعداد دفعات مجموعه) که شمارنده را در هر پاس کاهش می دهد.



1-4- سرعت دستگاه حکاکی لیزری و قدرت لیزر


رد کردن رابط

رابط نادیده گرفتن اجازه می دهد تا سرعت حکاکی مؤثر (و همچنین قدرت لیزر) را در زمان واقعی در طی فرآیند حکاکی سرعت بخشیده یا کندتر کند.

overrides Speed ویژگی جدید grbl v1.1 است ، بنابراین در نسخه های قدیمی قدیمی grbl در دسترس نیست. این ویژگی به صورت grbl در یک رابط دستورات پیچیده اجرا شد:

LaserGRBL سعی کنید آن را ساده کنید ، مانند تنظیم مقدار در یک کنترل کشویی. یک موضوع کارگر پس زمینه تعداد صحیح دستورات افزایش / کاهش را برای رسیدن به هدف تنظیم شده ارسال می کند.

توجه: این ویژگی فقط درصورتی کار می کند که شما در بخش های اضافی پرونده grig config.h تغییر نکرده اید.



1-5- آهسته حکاکی زدن
دستگاه حکاکی لیزری

Jogging interface

رابط آهسته دویدن امکان تنظیم دستی سر لیزر را فراهم می کند. دو لغزنده سرعت و اندازه مرحله را کنترل می کنند که مربوط به هر کلیک پیکان است.

دکمه خانه کوچک فرمان G0 X0 Y0 را ارسال می کند.


  1. استفاده پیشرفته از نرم افزار حکاکی لیزری

2-1- دکمه های سفارشی نرم افزار حکاکی لیزر

دکمه های سفارشی پشتیبانی از LaserGRBL. برای اضافه کردن یک دکمه سفارشی جدید ، در قسمت دکمه راست کلیک کنید.


Add custom button

در دکمه دلخواه می توانید مجموعه ای از دستورالعمل های G-Code را برای اجرای اقدامات سفارشی بنویسید.

3 نوع دکمه سفارشی وجود دارد:

  • Button
  • TwoStateButton
  • PushButton

دکمه سفارشی از نوع "دکمه" حاوی یک بلوک از GCode است که می تواند بر روی کلیک اجرا شود. این می تواند برای راه اندازی یک سری دستورالعمل gcode یعنی ردیابی یک قاب در اطراف یک تصویر یا تنظیم یک موقعیت صفر جدید مورد استفاده قرار گیرد.


"TwoStateButton" حاوی دو بخش GCode است. اولین عمل با یک کلیک اول اجرا می شود ، سپس اقدام دوم با یک کلیک دوم اجرا می شود. این کار برای عملیاتی مانند خاموش کردن لیزر برای خاموش کردن موقعیت آن بسیار مفید است.

Toggle laser ON/OFF

"PushButton" شبیه به "TwoStateButton" است اما اولین عمل روی ماوس به پایین انجام می شود ، دومین روی ماوس اجرا می شود.

دکمه های سفارشی از یک سری متغیرها پشتیبانی می کنند که می توانند در عبارات استفاده شوند. در اینجا مجموعه کامل متغیرهای پشتیبانی شده وجود دارد:


مجموعه ای زیبا از دکمه های سفارشی از پیش تعریف شده را می توانید در اینجا بارگیری کنید:

برای نصب دکمه های سفارشی ، فقط کافیست این فایل را بارگیری کنید ، LaserGRBL را شروع کنید ، با کلیک راست بر روی دکمه سفارشی ، "وارد کردن" را از فهرست انتخاب کرده و پرونده بارگیری شده را انتخاب کنید.

2-2- واردات تصویر Raster

واردات Raster به شما امکان می دهد تا تصویری از هر نوع را در LaserGRBL بارگذاری کنید و دستورالعمل های GCode را بدون نیاز به نرم افزارهای دیگر بچرخانید.

LaserGRBL از عکس ها ، کلیپ آرت ، نقاشی های مداد ، آرم ها ، آیکون ها پشتیبانی می کند و سعی می کند با هر نوع تصویر بهترین کار را انجام دهد.


می توان با انتخاب تصویری از نوع jpg ، png یا bmp از فهرست "File، Open File" فراخوانی کرد


گفتگوی واردات راستر از 5 قسمت تشکیل شده است:

Import Raster Image dialog

1- پارامترها: تصویر اصلی را در مقیاس خاکستری یا سیاه و سفید تغییر دهید.

تغییر اندازه در
دستگاه حکاکی لیزری

تصویر اصلی می توان بزرگتر یا کوچکتر از تصویری باشد که می خواهیم حک کنیم. گزینه تغییر اندازه اجازه می دهد تا مناسب ترین روش مقیاس گذاری را انتخاب کنید.

High Quality Bicubic: هم برای بزرگنمایی و هم برای کاهش مناسب ، تصاویر صافی رابط پیکسلهای درونی تولید می کند.

Nearest Neighbour:: لبه های سخت را حفظ کنید که مقیاس تصویر را بدون هیچ پیکسلی صاف کنید.

Different resizing algorithm produce different output upscaling/downscaling images

لغزنده های خاکستری و RGB

اگر یک تصویر رنگی را باز کنید ، تبدیل از مقیاس رنگ به خاکستری لازم است. می توانید یک فرمول از پیش تعریف شده به رنگ خاکستری (SimpleAwater ، WeightAwater یا OpticalCorrect) را انتخاب کنید یا گزینه "Custom" را انتخاب کنید و به طور دستی تسلط بر هر مؤلفه RGB را تعریف کنید.

Grayscale conversion options

"سفارشی" هنگام وارد کردن تصاویر گرافیکی مانند کلیپ آرت مفید است ، و ما می خواهیم تیرگی / سبکی رنگ فردی را کنترل کنیم.

روشنایی ، کنتراست و آستانه BW

با روشنایی و کنتراست می توانید تصویر را تاریک یا روشن کنید و همچنین کنتراست را افزایش دهید.

با گزینه BW می توانید آستانه ای را روی تصویر فعال کنید: پیکسل های روشن تر از آستانه در نظر گرفته می شوند سفید ، تیره می شود سیاه می شود.


BW threshold remove red pixels in this example

همه این گزینه ها بر نحوه پردازش ابزارها و نتیجه نهایی تأثیر می گذارد.

از آنجا که در هنگام حکاکی با لیزر مواد مختلف رفتار متفاوتی دارند ، بازی کردن با این گزینه ها برای یافتن بهترین ترکیب برای نتیجه مطلوب ضروری است.



2-ابزار تبدیل: از میان ابزارهای مناسب برای انواع مختلف تصاویر ، گزینه ای را انتخاب کنید.

Line To Line: برای تصاویر PWM خاکستری

با ابزار "خط به خط" می توانید تصاویر با کیفیت بالا و سایه های واقعی خاکستری را حک کنید. لیزر شما باید از مدولاسیون توان پشتیبانی کند.

ابزار خط به خط

با ابزار "خط به خط" می توانید تصاویر با کیفیت بالا و سایه های واقعی خاکستری را حک کنید. لیزر شما باید از مدولاسیون توان پشتیبانی کند.

توجه داشته باشید که همه مواد حکاکی برای این فرآیند مناسب نیستند: برخی از مواد به طور خطی با پایان لیزر واکنش نشان نمی دهند بلکه فقط در حالت سوخته و یا سوخته وجود ندارند که باعث می شود تولید یک مقیاس خاکستری مشکل باشد. در این موارد پیشنهاد می کنیم از ابزار "تفریق" استفاده کنید.

Select picture file

پس از باز کردن تصویر تصویر ، ما ردیابی Line To Line را انتخاب می کنیم. شما می توانید بر روی روشنایی و کنتراست عمل کنید تا صدای نور و تیره را تقویت کنید.


Raster import tool and parameters

برای باز کردن گفتگوی "هدف" دکمه "بعدی" را فشار دهید


در اینجا می توانید سرعت حکاکی را به عنوان اندازه تصویر نهایی و جبران حکاکی انتخاب کنید. شما اکنون آماده ی حک کردن تصویر خود هستید!
Ready to go!

Dithering: برای تکنیک dithering grayscale
همه مواد حکاکی به صورت خطی با قدرت لیزر واکنش نشان نمی دهند. این بدان معنی است که تحت یک قدرت خاص ماده مشخص نشده است ، بالاتر از این قدرت بدون امکان سایه سیاه می شود.

در این موارد پیشنهاد می کنیم از ابزار "تفریق" استفاده کنید. تکنیک تخریب سعی در تولید سایه های خاکستری با پیکسل کردن تصویر از نقاط سیاه بسیار باورنکردنی دارد.

Dithering detail
برای استفاده از ابزار تفریق ، به سادگی با LaserGRBL تصویری را باز کنید ، سپس گزینه "1bit BW dithering" را از گزینه های ابزار انتخاب کنید.

Raster Import dialog

برای بدست آوردن بهترین نتیجه از حکاکی با کیفیت بالا استفاده کنید.


Overall view of final engraving

3- Vectorize !: با آرم و تصاویر کشیده شده بهترین نتیجه را بدست آورید

ابزار بردار قدرتمندترین ابزار LaserGRBL است. این ابزار به شما امکان می دهد تا هر آرم بارگیری شده از اینترنت (یا به صورت رایگان کشیده شده) عناصر گرافیکی از مزاحمت مانند سوت ها ، لکه ها یا علامت های سفید را تمیز کرده و با بهترین کیفیت بردار حکاکی کنید.

وکتورسازی توسط Potrace alghoritm ، توسط پیتر سلینجر ارائه شده است.


Potrace output original image

از نظر قدرت این ابزار هیچ محدودیتی وجود ندارد ، که در کنار کنترل روشنایی و کنتراست ، امکان دستیابی بهینه با هر نوع تصویر را فراهم می کند.

بردارسازی از مرزهای سیاه درون تصویر پیروی می کند و مسیرهای برداری ایجاد می کند. برای انجام این کار ، ابتدا با استفاده از آستانه تصمیم بگیرید که چه چیزی سیاه و چه سفید است.

با کنترل روشنایی و کنتراست بازی کنید تا نواحی سبک تر تصویر را حذف یا برش دهید.

طریقه استفاده

Vectorization tool options

رفع لکه

با استفاده از مسیرهای حذف نقاط با کوچکترین سطح آستانه از خروجی نهایی خارج می شود. این برای از بین بردن لکه های کوچک مفید است. اگر می خواهید جزئیات کوچک تصویر را حفظ کنید ، از آنها استفاده نکنید.

صاف کردن

لبه های تیز را صاف می کند و تصویری نرم تر ایجاد می کند

بهینه سازی

مسیرهای شناسایی شده را برای به حداقل رساندن تعداد قسمتهای نهایی ساده و بهینه کنید. این تنها بهینه سازی در تعداد خط G-Code است که تأثیر کمتری در تصویر دارد.
نمونه برداری

بعضی اوقات تصویری با وضوح خیلی بالا جزئیاتی را ایجاد می کند که ما می خواهیم از آن جلوگیری کنیم ، به عنوان مثال: لبه های فشرده ، لکه ها ، سکته های پاک شده با پاک کن… نمونه برداری downsampling به شما این امکان را می دهد که تمام این جزئیات را از دست داده و فقط مضمون اصلی تصویر را حفظ کنید.

کیفیت سازگار

به طور پیش فرض از ابزار بردار سازی صرف نظر از اندازه کارهایی که باید انجام شود از یک کیفیت ثابت استفاده کنید. این بدان معنی است که مشاغل بزرگ به زمان محاسبه زیاد نیاز دارند زیرا تمام جزئیات جستجو می شوند ، حتی مهمترین آنها. علاوه بر این ، اگر کار بسیار ناچیز باشد ، ممکن است کیفیت کافی نباشد ، زیرا ارزش کیفیت ثابت یک سازش است که برای مشاغل بزرگتر انتخاب می شود.

با کیفیت انطباقی سعی داریم با محدود کردن جزئیات در مشاغل بزرگ و افزایش آن در مشاغل کوچک ، این مشکل را حل کنیم.

سفر را بهینه کنید

به طور پیش فرض ابزار بردار سازی مسیرها را به روشی مناسب برای برش فراهم می کند ، این یعنی ابتدا مسیرهای داخلی ، سپس مسیرهای خارجی.

هنگامی که شما نیاز به حکاکی دارید ، سفارش به اندازه سرعت مهم نیست: این گزینه بهترین ترتیب را برای سفر در مسیرها برای استفاده از کمترین زمان ممکن در بین محاسبات محاسبه می کند. این می تواند باعث صرفه جویی در وقت شما شود!
پر کردن

به طور پیش فرض ابزار بردار سازی فقط ردیابی مرزی را ارائه می دهد. اگر پر کردن را فعال کنید ، قبل از ترسیم مرزهای بردار ، یک پرش مخصوص انجام می شود.

3- گزینه های ابزار: شامل مجموعه مشخصی از پارامترها برای هر ابزار واردات مختلف است.
4- چرخش ، برش و ابزار تلنگر
5- پیش نمایش تصویر و برگه تصویر اصلی

تاثیر لیزر روی پوست

پریسا نیما   (رشته مهندسی پزشکی)

تاثیر لیزر روی پوست

اصول کار لیزر

نور لیزر نوع کاملاً جدیدی از نور است و درخشانتر و شدیدتر از نوری است که در طبیعت یافت می شود. نور لیزر می تواند سخت ترین فلزات را سوراخ کند، یا به راحتی از جسم سختی مثل الماس عبور کند و در آن ایجاد حفره کند . بر عکس باریکه های کم قدرت و فوق العاده ظریف انواع دیگر لیزر را می توان برای انجام کارهای بسیار ظریف مثل جراحی روی چشم انسان به کار برد.

نور لیزر را می توان خیلی دقیق کنترل کرد و بصورت باریکه مداومی به نام موج پیوسته یا انفجارهای سریعی به نام پالس استفاده کرد.

نور معمولی مثلاً نور رشته چراغ از میلیونها اتم که ذره های نور را در دراز مدت در تمامی جهات منتشر می کنند، ایجاد می شود. اما نور لیزر از میلیونها اتم موجود در بلور، مخلوط گازی یا یک دیود نیمه هادی پدید می آید که

همگی ذرات نور را باهم و دقیقاً در یک جهت گسیل می کنند.

نور در واقع نوعی از انرژی است، که در نور معمولی این انرژی نامرتب

و ناهماهنگ است. کارهایی که نور معمولی می تواند انجام دهد بسیار

محدودند.مثلاً نور معمولی می تواند روشنایی تولید کند یا اگر به قدر

کافی نیرومند باشد می تواند جسمی را بسوزاند . اما در نور لیزر انرژی

 کاملاً متشکل و هماهنگ است و اشعه لیزر قدرت زیادی برای انجام       شکل8- تفاوت بین نور لیزر و نور معمولی

 کارهای مختلف دارد[1].                                                           

 

واژه لیزر از حروف اول کلمات عبارت Light Amplification by Stimulated Emission of Radiation” به معنی تقویت نور توسط نشر القایی تابش ، تشکیل شده است.[2] تقریباً همه می دانند که پلیس برای اندازه گیری سرعت اتومبیل ها از لیزر استفاده می کند. حداقل آن دسته از رانندگانی که از سرعت مجاز تجاوز می کنند به این موضوع واقفند. اما چند نفر هستند که بدانند شما در طول یک روز عادی چندین بار از لیزر استفاده می کنید؟ لیزر در سی دی پلیرها و پرینترهای لیزری و بسیاری چیزهای دیگر یافت می شود. قدرت لیزر هم شگفت انگیز است و هم ترسناک.[3]

تفاوت لیزر با سایر نورها چیست؟

نور یک موج الکترو مغناطیسی است. هر موج روشنایی و رنگ دارد و در زاویه ی معینی نوسان می کند که به آن قطبش می گویند. این امر در مورد لیزر هم صحت دارد. اما پرتوهای نور لیزر از هر منبع نوری دیگری موازی ترند. تمام قسمت های پرتو (تقریباً) در یک جهت خاص بوده و به این ترتیب پرتو خیلی کم منحرف یا خم می شود.     از آن جا که نور لیزر کاملاً موازی است می تواند در ضخامت های خیلی کم هم متمرکز شود و در محل تمرکز نور انرژی به قدری زیاد می شود که شما می توانید با آن اشیا را بریده یا حک کنید. از این خاصیت می توان برای روشن کردن و دیدن جزییات خیلی ریز هم استفاده کرد. از همین خاصیت در وسایل جراحی و CD player ها استفاده می شود. در ضمن می توان نور لیزر را تک رنگ کرد. یعنی کاری کرد که فقط یک طول موج داشته باشد. نور سفید متشکل از تمام نورهای طیف است اما نورهای رنگی مثل دیود نوری قرمز شامل طیف پیوسته ای از طول موج های قرمز است.

نور معمولی مرکب از چندین انرژی نورانی مرئی و نامرئی است که اشعه ماوراءبنفش با کمترین طول موج ها تا اشعه مادون قرمز با بیشترین طول موج ها را در بر می گیرد. اما لیزر تنها از یک نوع انرژی نورانی با طول موج مشخص ساخته شده است، لذا به آن نور «تک رنگ» هم می گویند. تفاوت دیگر لیزر با نور معمولی انرژی آن می باشد که گاهی حتی چند هزار برابر نور معمولی می تواند انرژی داشته باشد. بالاخره ویژگی سوم لیزر دقت و پایین بودن خاصیت انتشار نور لیزر است. بطوریکه در دستگاه های دقیق لیزر نور تابیده شده در فاصلة چند صد متری کاملاً مسیر مستقیم خود را حفظ کرده و شعاع دایره محل تابش در نزدیکی منبع لیزر تقریباً مساوی شعاع تابش در چند صد متری منبع می باشد.[4]

کاربرد لیزر در پزشکی

لیزر در زمینه های مختلف از جمله پزشکی کاربردهای فراوانی دارد :

لیزر در چشم پزشکی - استفاده از لیزر به عنوان چاقوی جراحی - کاربرد لیزردر جراحی مغز - لیزر در جراحی زانو - لیزر در دندان پزشکی - لیزر در عمل بینی - لیزر در درمان پروستات  و سپس کاربرد لیزر در پوست .

لیزر و پوست

لیزرهای‌ متفاوتی‌ برای‌ پوست‌ به‌ کار می‌ روند. بسته‌ به‌ آن‌ که‌ چه‌ نوع‌ آن‌ استفاده‌ شود، سلول‌ یا مولکولِ هدف‌ در پوست‌ متفاوت‌ است. نور خارج ‌شده‌ از هر لیزر طول‌ موج‌ متفاوتی‌ دارد. بنابراین‌ در هر طول‌ موج، این‌ انرژی‌ جذب‌ ماده‌ خاصی‌ می ‌شود که‌ اصطلاحاً به‌ آن‌ کروموفور گویند. مثلاً اگر هدف‌ درمان، برداشتن‌ ضایعات‌ رنگی‌ از جمله‌ لکه‌های‌ قهوه‌ای‌ روی‌ پوست‌ باشد، کروموفور آن‌ رنگدانه‌ ملانین‌ است. در گروه‌ دیگری‌ از لیزرها ماده‌ هدف‌ آب‌ داخل‌ و خارج‌ سلولی‌ است. آب‌ نور را جذب‌ می‌ کند و تبخیر می شود. بنابراین‌ سلول‌ با از دست ‌دادن‌ رطوبت‌ خود از بین‌ می ‌رود. در حالی‌ که‌ سلول‌ های‌ مجاور سالم‌ باقی‌ می‌ مانند. این‌ خاصیت‌ لیزر (جذب‌ توسط‌ ماده‌ کروموفور و یا آب) باعث‌ شده‌ که‌ استفاده‌ از لیزر روشی‌ ایده‌آل‌ برای‌ از بین‌ بردن‌ بسیاری‌ ضایعات‌ پوستی‌ باشد؛ زیرا:

- احتیاج‌ به‌ عمل‌ جراحی‌ حذف‌ می‌ شود.

- درمان‌ معمولاً بدون‌ درد است‌ و یا فقط‌ با بی ‌حسی‌ موضعی‌ انجام‌ می‌ شود.

- خونریزی‌ و نیز اِسکار= SCAR ( جای زخم ِ عمل) بسیار کمتر از سایر روش‌هاست.

- زمان‌ کار اغلب‌ بسیار کوتاه‌ تر از دیگر روش‌هاست.

- در بعضی‌ موارد، تنها راه‌ درمان‌ برای‌ مشکل‌ پوستی‌ استفاده‌ از لیزر است[5].

 

 

            http://ghoshuni.mshdiau.ac.ir -1

            2- بهجت ، عباس ، لیزر اصول و کاربردها ، یزد ، انتشارات دانشگاه یزد ، چاپ اول ، 1381 ، ص 1

            http://daneshnameh.roshd.ir/mavara/mavara-index.php -3

http://migna.ir/behdasht/physics/431-laserr744-.html -4

http://www.tebyan.net/index.aspx?pid=166142 -5

 

حذف سیمان توسط دستگاه لیزر

خلاصه فارسی:

مقدمه:روش حذف سمان رزینی در کوره ،دارای اثرات جانبی مانند امکان شکست لامینیت،تغییر رنگ دراثر حرارت اضافی و مرحله اضافی انتقال به لابراتوار می باشد.

روش های دیگر حذف سمان مانند استفاده از فرز و هندپیس ویا سند بلاست کردن به علت عدم حذف انتخابی سمان رزینی چندان کاربردی نمی باشند.

استفاده از لیزرهای دندانپزشکی، وسیله ای دیگر بوده که می تواند برای حذف این سمان ها مورد ارزیابی قرار گیرد.

هدف: لیزرهای مختلف توانایی حذف پلی مرهای کامپوزیتی را دارا هستند(1). در این مطالعه توان های مختلفی از لیزر Er,Cr:YSGG  برای حذف سمان رزینی از لامینیت های سرامیکی مورد مطالعه قرارگرفته است.

مواد و روش ها: بعد از انتخاب دنتیکل سانترال و تراش استاندارد روی آن و قالب گیری با سیلسکون افزایشی ،تعداد 175  نمونه ونیر سرامیک فلوسپاتیک Vita ،ساخته شد.بعد از اچ کردن با اسید هیدروفلوریک 10% به مدت 12 دقیقه  وافزودن سایلن و سپس پرایمر پاناویا با لایه ای از سمان رزینی پاناویا F2 (Kuraray Co., LtdAmerica, Inc. 2.)پوشانده شد و لامینیت ها روی کست های گچی تراش خورده که با یک لایه از جداکننده پوشانده شده اند نشانده شدند. سمان رزینی با استفاده از دستگاه لایت کیور(Ivoclar Vvivadent,FL-9494 schaan) با توان 600 mwو به مدت 40 ثانیه کیور می شوند . بعد از ست شدن کامل سمان ها،نمونه ها به طور تصادفی به چهار گروه 35 تایی تقسیم خواهند شد. در گروهها به ترتیب  سمان رزینی نمونه ها توسط توانهای 1و  1.5و    2.5و3   w لیزر تحت تابش قرار گرفتند.

سپس نمونه ها با استفاده از استریومیکروسکوپ، از لحاظ حذف سمان با لام مدرج بررسی شده و درصد حذف سمان ها ثبت می گردد.

یافتها :بررسی نتایج آزمون کروسکال والیس نشان می دهد که تفاوت میانگین در گروه های مختلف از لحاظ آماری معنی دار می باشد.

نتیجه گیری :لیزر Er,Cr:YSGG با توان های بیشتر از 2 وات قادر به حذف کامل سمان رزینی از لامینیت های پرسلن بدون اثر بر سطح پرسلن می باشند.

تعریف واژه های اختصاصی:

Laser: نشر برانگیخته نور تحریک شده می باشد(1).

Er,Cr:YSGG: لیزری است   که مخفف کلمات erbium , chromium , ytrium , scandium , gallium , garnet 

ونیرها ی سرامیکی (یا لامینت های دندانی):   پوسته نازکی از مواد ترمیمی از جنس سرامیکی  (از انواع مختلف با رنگ های مختلف) می باشد که به روش غیر مستقیم برای ترمیم دندان تهیه می گردد(15).

سمان های کامپوزیتی :  سمان های چسباندن ترمیم های غیر مستقیم از جنس مواد پلی مری کامپوزیتی می باشند(15).

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

مقدمه و بیان مساله:

ونیرهای چینی به عنوان ترمیم­های دست اول دندانپزشکی زیبایی, مقبولیت وسیعی یافته­اند. از زمان ابداع این ترمیم­ها در سال­های آغازین دهة هشتاد قرن بیستم، ونیرهای چینی از لحاظ روش کار و مواد مصرفی دستخوش تحول وسیعی شده است. تعداد چشمگیری از مطالعات بالینی دراز مدت مؤید دوام عالی ترمیم­های ونیر چینی است.ونیرهای چینی را می­توان برای تغییر رنگ، شکل، طول یا نحوة قرار گیری دندان، همچنین به هدف بستن فضاهای بین دندان­ها و ترمیم دندان­های شکسته و مورد درمان ریشه قرار گرفته، به کار گرفت. البته به بیمار باید از احتمال شکست در موارد خاص، این نوع ترمیم تذکر داد. مطالب آگاه کننده­ای که به بیمار تذکر داده می­شود حتماً باید شامل موارد ذیل باشد، ولی البته می­توان مسائل دیگری را نیز به فهرست ذیل اضافه کرد: احتمال مواردی همچون، 1) حساسیت پس از درمان 2) تغییر رنگ لبه ها، و 3) شکستن ترمیم و بالاخره، 4) سایش دندان­های مقابل(1).

در نشاندن ونیر.سطح داخلی ونیر باید با اسید هایدروفلوریک اچ شود. این مرحله معمولاً در لابراتوار به انجام  می­رسد. ونیرها ابتدا تک تک از نظر تطابق لبه­ ها امتحان می­شوند. سپس همگی با هم و از نظر تماس پروگزیمال مناسب در محل نشانده و امتحان می­شوند. نهایتاً یکی از ونیرها با رزین چسبنده پر شده (یا با رزین مخصوص آزمون) و به دهان منتقل می­شود تا رنگ ترمیم بررسی شود.

پیش می­آید که ونیر چینی جدا گردد. هنگامی که چنین امری روی داد، تعیین این که شکست در کدامیک از سطوح پیوند ایجاد شده است، ضروری است. در صورتی که کامپازیت چسباننده روی سطح دندان باقیمانده است، آنگاه این احتمال وجود دارد که شکست یا در اثر اچ ناکافی ونیر یا در اثر مصرف سایلن کهنه بروز نموده باشد. نیمه عمر سایلن در صورت نگهداری در یخچال حدوداً یک سال است. در صورتی که کامپازیت روی سطح داخلی ونیر باقیمانده باشد، علت مشکل یا در موارد چسباننده، یا در روش استقرار ونیر، محتمل خواهد بود(3)

هنگامی که کامپازیت از سطح داخلی ونیر، برداشت شد. سپس در کوره قرار داده شده و حرارت به آرامی تا Cْ 600 بالا برده شده و به مدت 10 دقیقه در آن حرارت نگاهداشته می­شود تا از سوختن و دود شدن رزین کامپازیت اطمینان حاصل گردد. پس از برداشتن ونیر از داخل کوره و رساندن آن به دمای اتاق آن را با استون شستشو داده و مجدداً با اسید هایدروفلوریک 5/9 درصد به مدت 4 دقیقه اچ می­نماییم. در صورت در دسترس نبودن اسید هایدروفلوریک 5/9 درصد، می­توان از اسیدولیت فسفات فلورید 23/1 درصدی برای اچ چینی استفاده نمود، البته این عمل نیازمند زمانی ده دقیقه­ای برای اچ است(4)   

روش حذف سمان رزینی در کوره ،دارای اثرات جانبی مانند امکان شکست لامینیت،تغییر رنگ دراثر حرارت اضافی و مرحله اضافی انتقال به لابراتوار می باشد.

روش های دیگر حذف سمان مانند استفاده از فرز و هندپیس ویا سند بلاست کردن به علت عدم حذف انتخابی سمان رزینی چندان کاربردی نمی باشند.

استفاده از لیزرهای دندانپزشکی، وسیله ای دیگر بوده که می تواند برای حذف این سمان ها مورد ارزیابی قرار گیرد.

لیزرهای مختلفی توانایی حذف پلی مرهای کامپوزیتی را دارا هستند(1). در این مطالعه توان های مختلفی از لیزر Er,Cr:YSGG  برای حذف سمان رزینی از لامینیت های سرامیکی مورد مطالعه قرارگرفته است.

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

اهداف

هدف کلی طرح:

مقایسه توانایی توان های مختلف لیزر Er,Cr:YSGG در حذف سمان کامپوزیتی از ونیرهای سرامیکی.

 

اهداف اختصاصی طرح:

 

1-  تعیین میزان حذف سیمان کامپوزیتی از ونیر سرامیکی توسط لیزر Er,Cr:YSGG با توان 1    وات

2-  تعیین میزان حذف سیمان کامپوزیتی از ونیر سرامیکی توسط لیزر Er,Cr:YSGG با توان 1.5 وات

3-  تعیین میزان حذف سیمان کامپوزیتی از ونیر سرامیکی توسط لیزر Er,Cr:YSGG با توان 2وات

4-  تعیین میزان حذف سیمان کامپوزیتی از ونیر سرامیکی توسط

لیزرEr,Cr:YSGG با توان 2.5 وات

 

5-  تعیین میزان حذف سیمان کامپوزیتی از ونیر سرامیکی توسط

6-  لیزرEr,Cr:YSGG با توان 3 وات

7-  مقایسه میزان حذف سیمان کامپوزیتی روشهای فوق با همدیگر

 

اهداف کاربردی طرح :

 

در صورت توان لیزر در حذف سمان کامپوزیتی از ونیر های سرامیکی این روش میتواند به عنوان جایگزینی بر روش کوره حرارتی که روشی مشکل و زمان بر میباشد بکار رود.

 

فرضیات طرح :‌

میزان حذف سمان رزینی به وسیله توان های مختلف  لیزر Er,Cr:YSGG یکسان نمی باشد.

 

 

 

 

 

مروری بر متون و مقالات:

تاریخچه:

استفاده درمانی از نور ریشه‌ای کهن در تاریخ بشری دارد و خورشید اولین منبع نوری است که بدین منظور مورد استفاده قرار گرفت و حتی در برهه‌هایی از زمان مورد پرستش واقع گردید نوردرمانی توسط مصریان باستان انجام می‌شد و در سال 440 قبل از میلاد از اثرات تسکین آن بر زخم‌های شکستگی ، درمان آبله و کاهش اسکار استفاده می‌کردند.

اساس تکنولوژی لیزر به قرن 19 باز می‌گردد در آغاز این قرن افرادی مانند Planck و Bohr تئوری هایی را بیان داشتند که مجالی برای تحقیقات بعدی توسط سایر دانشمندان را فراهم کرد.(2)

تابش بصورت گسیل القائی یا نشر برانگیخته تابش نور را اولین بار انیشتین در سال 1917 معرفی کرد به طوری که قبل از آن همه فکر می‌کردند تنها راه تابش به صورت گسیل خودبخود و یا جذب انجام می‌شود ( 5)

حدود چهل سال بعد در سال 1954 چارلز تاونر و شاگردانش اولین تقویت کننده نور بوسیــله انتشار برانگیخته را در دانشگاه کلمبیا که با گاز آمونیاک کار می‌کرد ساختند و آن را   [1](MASER) نام نهادند(6).

در سال 1958 Townes , schawlow امکان به کار بردن یک Maser با فرکانس زیاد حدود فرکانس‌های نور مرئی را تحقق بخشیده و آن را لیزر نام نهادند که مخفف کلمات   light Ampfication by Stimulated Emission of Radiation می‌باشد. در سال 1960 Maiman موفق به ساخت اولین لیزر یاقوت ( با طول موج 69/0 میکرون زمان پالس یک هزارم ثانیه) گردید . در سال 1959 پدیده مبادلة تحریک در فعال کردن گازها توسط دکتر علی جوان و Sanders کشف و در اواخر 1960 منجر به ایجاد لیزر هلیوم نئون توسط او گردید و بدین طریق اولین لیزر پیوسته به وجود آمد (7)

 پس از آن پرتوهای مادون قرمز لیزر Nd:YAG ایجاد شد و لیزرهای آرگون ، کریپتون، نئودایمیم، گاز کربنیک، لیزر رنگی (Dye) لیزرهای  نیمه‌هادی و غیره کشف گردیدند.

اولین گزارش استفاده از لیزر در دندان زنده انسان به سال 1965 بر میگردد که توسط  Gold man و با استفاده از لیزر یاقوتی بر روی دندان برادرش برنارد که یک دندانپزشک بود انجام شد(8).

بیشتر آزمایشات در مورد کاربرد لیزر یاقوتی در دندانپزشکی نتایج مطلوبی نداشت و این امر ناشی از اثرات مخرب امواجی با طول موج 69/0 میکرون در برخورد با بافت سخت بود در یک آزمایش invivo  دندانپزشکان شاهد نکروز خونریزی دهندة وسیع و قطع لایه‌های ادنتوبلاستی در دندانهای اینسیزور حیوانات بودند . در اواخر سال 1960 اغلب آزمایشات نشان داد که برای برداشتن نسج سخت دندان توسط لیزر یاقوتی احتیاج به درجه بالایی از انرژی است که باعث تخریب حرارتی بافت زنده دندان می‌شود(9)

از سال 1960 تا 1980 تحقیقات دربارة یافتن انواع دیگری از لیزر که بر روی بافت سخت موثرتر باشد دنبال شد و توجه دانشمندان به طرف لیزر 2 Co جلب شد زیرا که تصور می شد که این لیزر با طول موجμm 6/ 10  به خوبی توسط مینا جذب می شودو برای مهر و موم کردن پیت و فیشورها و اتصالات مواد سرامیکی به دندان و یا پیشگیری در برابر  پوسیدگی‌های دندانی موثر است. تحقیقات بعدی نشان داد که اگر چه این نوع لیزر مقاومت در برابر نفوذ اسید را بالا می‌برد ولی برای مهر وموم کردن پیت و فیشورها و اتصال موادی مثل سرامیک به مینا موفق نیست که دلیل این امر افزایش بیش از حد درجه حرارت سطحی در حین کار است در همین زمان Melcer و تعداد  دیگری از دانشمندان به نقش موثر لیزر در برداشتن پوسیدگی‌ها پی بردند و آنها گزارشی از درمان موفقیت‌آمیز 1000 بیمار در سال 1984 دادند و تحقیقات invivo در زمینه این نوع لیزر نیز نشان داد که لیزر باعث تحریک ساخته شدن عاج ثانویه و استریل شدن عاج و پالپ اکسپوز شده می‌شود. تحقیقات درزمینه لیزر Nd:YAG  به سال 1974 توسط Ooya و Yamamato در ژاپن بر می‌گردد آنها به این نتیجه رسیدند که این لیزر می‌تواند وسیله‌ای موثر برای جلوگیری از پوسیدگی‌های ابتدایی در invivo و invitro  باشد(11).

از دهه 90 لیزرهائی به بازار آمد که توان کندن و برداشتن بافت سخت دهانی از  جمله مینا و عاج و استخوان بدون آسیب حرارتی میسر گردید. از این دسته به لیزرهای Er:YAG  و Er,Cr:YSGG می‌توان اشاره کرد.

اخیراً سیستمهای جدیدی در گروه لیزرهای اربیوم عرضه شده‌اند که امکان تغییر عرض پالس را فراهم می‌آورند. ادامة پیشرفت این سیستم‌ها می‌تواند منجر به دستیابی پالس‌های بسیار کوتاه نظیر 60μs برای افزایش سرعت برش در بافت سخت و همچنین پالس‌های بسیار بلند مثل μs 1000 شود که درمان بافت نرم  با لیزر Er,Cr:YSGG در این صورت می‌تواند قابل مقایسه با درمان بافت نرم توسط لیزر CO2 گردد و حتی منجر به آسیب‌های حرارتی کمتری گردد.(12)

فیزیک لیزر

به منظور درک بهتر مطالب، در این قسمت به توضیح یک سری مفاهیم کلی و فرآیند‌هایی که در اتم رخ می‌دهد می‌پردازیم . همانطور که می‌دانیم نور دارای انرژی و جزئی از طیف الکترومغناطیس می‌باشد. واحدهای ساختاری یا کوانتاهای نور، فوتون نامیده می‌شوند . فوتون خود یک ذره نورانی بدون وزن و بار الکتریکی است که با سرعت نور جابجا می‌شود و انرژی آن از فرمول پلانک محاسبه  می‌شود.

E=h´ v

E:  انرژی فوتون

h: ثابت پلانک(6.6 ´ 10-34 j.s)

V: فرکانس تابش

از نگاه دیگر فوتون را می‌توان به صورت امواج  یا به صورت  جریانی از ذرات در نظر گرفت . هر موج با 4 کمیت مشخص می‌‌گردد که عبارتند از :

1) طول موج: فاصله بین دو قله یا شکم موج را می‌گویند. واحد آن آنگستروم یا نانومتر است. تفاوت صورتهای مختلف انرژی الکترومغناطیس نیز در همین طول موج است مثلاً طول موج امواج رادیویی 1000 متر، امواج رادار 10 سانتی‌متر ، میکروموجها که از اجرام سماوی ساطع می‌شوند، در حدود میلی‌متر و پرتوهای مادون قرمز دارای امواج کوتاهتری هستند. نور مرئی تنها  جزء کوچکی از طیف الکترومغناطیس را تشکیل می‌دهد. ( از بنفش 4000 آنگستروم تا قرمــز 7000 آ‌نگستروم یا از 7/0 4/0 میکرون ) با تکنولوژی حاضر لیزرها طول موج مابین 1/0 تا μm 10 دارند.

2) دامنه: همان ارتفاع موج است که در مورد نور هر چه میزان آن بزرگتر باشد درخشندگی بیشتر است .

3) سرعت: این فاکتور در امواج الکترومغناطیس در یک محیط خاص ثابت بوده و در خلأ km/s 5 10 × 3 می باشد و از فرمول زیر محاسبه می‌گردد.

4) فرکانس: تعداد امواج عبور کننده از یک نقطه خاص در واحد زمان می‌باشد. واحد آن هرتز یا سیکل بر ثانیه بوده و با طول موج نسبت عکس دارد.

تابش الکترومغناطیس چگونه تولید می‌شود؟

تابش الکترومغناطیس زمانی انتشار می‌یابد که ذرات منتشر شده از یک سطح انرژی بالاتر به سطح انرژی پایین‌تر انتقال یابند و در واقع تفاوت انرژی در دو تراز ، تابش الکترومغناطیس را تشکیل می‌دهد .

Ea-E­b=h´ Vab            C=V ´ λ

سرعت نور در خلأ = c          فرکانس  = v                    انرژی ترازها = Ea,Eb

طول موج = λ                                  ثابت پلانک : h

 الکترون‌های یک اتم در ترازهای مختلف انرژی به دور هسته در حال گسترش بوده و هر تراز انرژی معینی دارد. اتم‌ها اغلب در حالت حداقل انرژی یا حالت پایدار به سر می‌برند .

با توجه به تغییر مکان الکترون‌‌ها در ترازهای مختلف حالت‌های زیر ممکن است اتفاق بیافتد.

1) نشر خود بخودی تابش (spontaneous  emission) یا اثر فلوئورسانس:

این حالت به طور اتفاقی در طبیعت به وجود می‌آید و آن زمانی است که اتم در یک تراز بالاتر (Ea) تمایل دارد به تراز انرژی پایین تر (Eb) یا تراز پایدار برسد و در این میان عامل تحریکی نیاز ندارد. برای فوتون لحظه  و زمان انتقال ، جهت تابش و سایر ویژگی‌های آن همگی فاکتورهای اتفاقی یا تصادفی هستند. فعالیت پرتوهای هسته‌‌ای و انتقال خودبخودی ذرات متفاوت یک عنصر مثال بارزی از این پدیده می‌باشد نور حاصل غیر همدوس خواهد بود . زمان بازگشت به حالت پایدار معمولاً 6-10 ثانیه به طول می‌انجامد.

2) نشر برانگیخته‌ تابش (stimulated emission)

وقتی یک اتم در تراز انرژی بالاتر (Ea) در اثر یک فوتون تحریکی، فوتونی از دست داده و به تراز انرژی پایین‌تر سقوط نماید و فوتون محرک با فوتون برانگیخته دارای پارامترهای یکسان باشد آن را نشر برانگیخته تابش گویند و یک اثر لیزری از نور بدست می‌آید.

3)جذب تابش (Absorpation) : وقتی یک اتم از  تراز انرژی پایین‌تر (Eb) به تراز انرژی بالاتر (Ea) برسد یعنی فوتونی انرژی گرفته و به تراز بالاتر رفته  در این صورت پدیدة جذب رخ داده است . این سه پدیدة در اوائل قرن بیستم‌ توسط انیشتین تشریح شده است .

4) تراکم اتمی معکوس (population inversion)

یک فوتون انرژی با احتمال یکسان می تواند از تراز انرژی بالا (Ea) به تراز انرژی پایین Eb یا برعکس تغییر مکان پیدا نماید هر گاه  تراز انرژی پایین در یک سیستم تراکم اتمی بیشتر (n1) نسبت به تراز بالا  (n2) پیدا نماید (n2<n1) ، پدیده جذب غالب خواهد بود و اگر این حالت بر عکس شود (n2>n1) تابش برانگیخته  نقش برتری داشته و پدیدة تقویت را سبب می‌شود . جذب نور بوسیله ماده یک قاعده کلی در قانون فیزیک به شمار نمی‌آید. موارد استثناء هم وجود دارد که این امکان را به وجود می‌آورد تا در شرایط مناسب اتم‌ها در تراز انرژی بالاتر نسبت به تراز انرژی پایین‌تر متراکم شود. به این موارد تراکم اتمی معکوس می گویند که پیش‌درآمدی بر پیدایش لیزر  می‌باشد سیستمی که در آن چنین پدیده ای حاصل شود بنام محیط فعال (Media) و شیوة حصول این پدیده را پمپاژ ( دهش ) نامند.

مکانیسم‌های فیزیکی پمپاژ به منظور افزایش یا کاهش تراکم در ترازهای انرژی عبارتند از:

1)  پمپاژ نوری  (optical pumping): که به وسیله منابع گاز و لوله‌های مولد جرقه انجام پذیر است .

2)  پمپاژ الکتریکی (electrical pumping) :که با تخلیه الکترکی بسیار شدید در مخزن گازی صورت می‌گیرد اتم یا ملکول‌های گاز به اتم مولکولهای فعال تبدیل شده و موجبات تشدید انرژی حاصل می‌شود.

3)   پمپاژ شیمیایی (chemical pumping): از طریق واکنش‌های شیمیایی انجام می‌گیرد.

4)   پمپاژ حرارتی( heat pumping) : با افزایش حرارت خنک کردن  سریع ماده فعال امکان پذیر می‌باشد.

ویژگی‌های منحصر به فرد لیزر:

1)  درخشندگی (brightness)  : درخشندگی یک لیزر ملایم به مراتب از پرتو خورشید نیرو‌مند تر می‌باشد.

2)              تکفامی (monochromaticity) : در نور معمولی متعاقب انتقال الکترون ‌ها به سطوح مختلف پایین تر، طول موجهای مختلف ایجاد می‌گردد و چندین رنگ در ایجاد آن دخالت می‌نماید. به طور مثال نور سفید آمیزه‌ای از هفت رنگ مختلف می‌باشد. اما در لیزر چون یک طول موج تولیدمی‌شود نور حاصل تکفام بوده و با توجه به ماده موجود در محیط فعال دستگاه، نور آن تعیین می‌گردد و این باعث می‌شود که در برخی از بافتها جذب شود و در برخی جذب نشود . مثلاً نور سبز آبی لیزر آرگون بدون هیچ اثری از قرنیه و عدسی می‌گذرد و به شبکیه می‌رسد و آن را درمان می‌نماید .

3) همدوسی (coherency): طول موج‌های نور معمولی اختلاف فاز دارند به این معنا که تمامی گره‌ها و شکمهای امواجی با طول مشابه در یک موقعیت نیستند . اما در لیزر به علت هم فاز بودن امواج، تراکم فوتونی در یک سطح ایجاد می‌شود و قابلیت فوکوس شدن آن نیز به همین خاصیت برمی‌گردد.

4)  توازی (parallelism): در نور معمولی شعاعهای ساطع شده در تمام جهات منتشر می‌شوند و فوتونها پخش می‌شوند اما در لیزر به علت گسیل برانگیخته شعاعهای نورانی در یک جهت منتشر شده و واگرایی به حداقل می‌رسد.

اجزای دستگاه لیزر:

اجزای اصلی دستگاه لیزر عبارتند از:

1 محیط لیزری یا فعال (Leaser Medium)  که تعیین کننده طول موج پرتو لیزر است و به سه حالت جامد ، مایع و گاز می‌باشد.

2 یک حفرة بینابینی یا محفظه نوری (Optical cartitiy) که متشکل از دو آینه می‌باشد یکی از آینه‌ها بازتابندة کامل و دیگری نیم بازتابنده است .

3 منبع انرژی یا منبع تغذیه (power supply) که امر پمپاژ یا انتقال اتمهای محیط فعال به سطوح بالاتر انرژی و ایجاد جمعیت معکوس را انجام می‌دهد.

 

 

 

برای تداوم وتقویت واکنش زنجیرة فوتونی که ناشی از پدیدة نشر برانگیخته در مجموعه‌ای از اتم‌های تحریک شده است ، لازم است که این واکنش در یک محفظة نوری انجام شود . یک محفظة نوری شامل دو آینه موازی در هر یک از دو سمت laser medium می‌باشد . در این سیستم فوتونها به آینه برخورد کرده و دوباره به مدیوم بر می‌گردند تا آزاد شدن فوتونهای بیشتری را موجب شوند. اگر منبعی از انرژی دائماً اتم‌ها را به سطح تحریک شده برساند .نوری با شدت بالا می‌تواند در بین دو آینه تداوم یابد. این آینه‌ها نور را منعکس می‌کنند. بنابراین فوتونهایی که دقیقاً عمود بر آینه‌ها هستند به محیط مدیوم باز می‌گردند اما فوتونهایی که عمود برآینه‌ها نیستند از فرآیند lasing حذف می‌شوند. از آنجایی که در این فرآیند بخشی از انرژی به حرارت تبدیل می‌شود نیازمند سیستم خنک کننده هستیم .

اگر یکی از دو آینه کاملاً فوتونها را منعکس کند ( شکل 3-1 ،2M ) و آینه دیگر (M1)  مقداری نور را از خود عبور دهد ، نوری که از  M1 خارج می‌شود اشعه لیزر را می سازد . اگر توان در گردش 1000  وات باشد  و M1 به میزان 10% نور را از خود عبور دهد در این صورت نوری که از M1 خارج می شود 100 وات توان و نوری که به محیط برمی‌گردد 900 وات خواهد بود که چرخه موجود در مدیوم توان را باز هم به 1000 وات قبلی برمی‌گرداند.

Active medium شامل گروه هموژنی از اتم‌ها یا مولکولهایی می‌باشد که به وضعیت برانگیخته درآمده‌اند و جهت پدیدة lasing تحریک شده‌اند . نوع دقیق اتم یا مولکول طول موج اشعه خروجی را مشخص می‌کند .Active medium موجود در محفظه نور می‌تواند به صورت گاز، مایع و یا جامد ( مثلاً یک کریستال) باشد. بنابراین پدیدة نشر برانگیخته در درون محفظة نوری یک اشعه نوری با چهار ویژگی همدوسی، واگرایی، تک رنگی و شدت بالا به وجود می‌آورد.

هر لیزر بر اساس نوع Active medium و حالت آن ( گاز ، مایع ، جامد) تقسیم بندی می‌شود.

Power Density :

عبارت است از تمرکز فوتونها در واحد سطح. تمرکز فوتون‌ها با وات و سطح با cm2 اندازه‌گیری می‌شود بنابراین: PD =W/ cm2

برای  محاسبه PD ، مقطع اشعه مورد نیاز است و مقطع اشعه از طریق مساحت دایره‌ای که اشعه در هر سطح ایجاد میکند (A)، محاسبه می‌شود .

 

از راههای افزایش PD گذاشتن یک عدسی بر سر راه اشعه و کاهش سایز محل تمرکز اشعه (spot) است .

Energy , Energy Density

برای هر دورة زمانی کوتاه یک پالس بحث از میزان انرژی هر پالس بر حسب ژول نسبت به بیان توان

خروجی میانگین دستگاه به وات، کاربردی‌تر است . یک واحد انرژی معادل 1 وات در واحد زمان است      

 

                 بیشتر لیزرهای پالسی کمتر از 1J در هر پالس انرژی منتقل می‌کنند

 

 

 

 

انتقال پرتو در لیزرها:

به کارگیری دستگاه لیزر با توجه به بزرگی و حجیم بودن آن به طور مستقیم در موضع عملاً کاری غیر ممکن است لذا جهت انتقال پرتو لیزر تا محل عمل نیازمند تکنیک و و سایل خاصی هستیم. تا کنون روش‌های مختلفی برای این امر در نظر گرفته شده است که اهم آنها عبارتنداز:

1 بازوی متحرک           2 فیبر نوری

بازوی متحرک مجموعه‌ای از لوله‌‌های خالی بطول حداکثر 40 سانتیمتر است که توسط مفصل‌هایی به یکدیگر متصل شده‌اند . در محل مفصل آینه‌های کوچکی تحت زاویة 45 درجه قرارگرفته است با حرکت دادن مفصل، به راحتی می‌توان شش درجه آزادی را فراهم  کرد پرتو لیزر در برخورد با آیینه‌ها به راحتی وارد این بازو شده ضمن حرکت مستقیم در طول آن از انتهای دیگر خارج می‌گردد بدون آن که توان لیزر کاهش چشمگیری یابد.

فیبر نوری که اساساً از شیشه درست شده است دارای سه قسمت اصلی می‌باشد مغز،کلاف و محافظ پلاستیکی. وجود مغز و کلاف که از جنس شیشه اما با ضریب شکستهای متفاوتی درست شده است این امکان را فراهم می‌سازد که پرتو لیزر در هنگام وارد شدن دچار انعکاس داخلی شود و این پدیده در طول فیبر نوری تکرار می‌گردد. به گونه‌ای که پرتو لیزر قادر است طول فیبر نوری را بدون کمترین تلفاتی طی کند . فیبرهای نوری بر خلاف بازوی متحرک که معمولاً تنوع خاصی ندارند، بنا به کاربرد انواع مختلفی دارند.(13) در ادامه به طبقه بندی لیزرها و خلاصه‌ای از خصوصیات چند لیزر می‌پردازیم.

طبقه‌بندی لیزرها:

دستگاههای لیزر را می‌توان به روش‌‌های گوناگونی تقسیم بندی نمود که در اینجا به تعدادی از آنها اشاره می‌شود: لیزرهای جامد، گازی، رنگی، یونی ، اتمی، ملکولی، شیمیایی ، پلاسما نیمه هادی و ...

1) لیزرهای جامد:

یک ماده فعال جامد،  شامل یک زمینه ( پایه ) و یک فعال کننده ( مرکز فعال می‌باشد که به شکل ناخالص در ماده زمینه‌ای قرار گرفته است ماده زمینه‌ای به کار گرفته ممکن است به صورت بلوری ( کریستال) یا بی‌شکل ( مانند شیشه) باشد. متداولترین این لیزرها Nd: YAG  می‌باشد از مزایای این لیزرها کوچک بودن ابعاد، وزن کم و قابلیت حمل آن اشاره کرد. این نوع لیزرها را می‌‌توان جزء لیزرهای پرقدرت قلمداد کرد مثل Er: YAG و Er,Cr:YSGG

2) لیزرهای گازی:

لیزرهای گازی جزء لیزرهای پربازده محسوب می‌شوند بدلیل تراکم پذیری گازها امکان تغییر پالس این نوع لیزرها و افزایش قدرت خروجی آن مقدار می‌باشد نحوة تحریک این لیزرها تحریک الکتریکی می‌باشد. لیزرهای گازی در هر دو حالت پیوسته و پالسی فعالیت می‌کنند مثل لیزر هلیوم، نئون و لیزر دی اکسید کربن و لیزر نوری آرگون. از آنجایی که لیزرهای گازی جزء لیزرهای با بازدهی بالا محسوب می‌شوند در قدرتهای مختلف قابل ساخت هستند تنوع قدرت و ابعاد این نوع لیزرها آنها را از پرمصرف‌ترین انواع قرار داده است(14).

3) لیزرهای مایع:

از مهمترین مواد سیال لیزری رنگ‌ها هستند. رنگ‌ها ترکیبات آلی پیچیده‌ای هستند و دارای باندهای جذب قوی در ناحیه مرئی و فرابنفش می‌باشند با انتخاب رنگ مناسب می‌توان طول موج دلخواه را انتخاب نمود.

4) لیزر‌های نیمه هادی :

ماده فعال در این لیزر از مواد نیمه رسانا تشکیل شده است مثل لیزر Ga-Asو Ga-Al-As  (8)

اثرات لیزر و برهمکنش آن با بافت سخت و نرم:

وقتی لیزر بر ماده‌ای می‌تابد چهار پدیده می‌تواند صورت پذیرد : انعکاس ( که درصد آن بسته به نوع، سختی و نرمی بافت از میزان بسیار کم تا قابل توجه می‌تواند تغییر کند) ، جذب ، عبور و پخش.

به هنگام جذب کامل یا جزئی‌چهار واکنش بیولوژیکی می‌تواند صورت پذیرد: فتوشیمیایی فتوترمال، فتو مکانیکی و فوتوالکتریکی. در دندانپزشکی فرآیند فتوشیمیایی عمدتاً مربوط به اثرات لیزرهای کم‌توان می‌شود که عبارتند از : اثرات متابولیکی ، اثرات ضد التهابی، اثرات بی‌دردی و اثرات ایمونولوژیکی. در پدیدة فتو ترمال واکنش‌‌هایی مثل کربنیزه شده ، ذوب گشتن بافت و کندگی می‌تواند اتفاق افتد. در پدیدة فتو مکانیکی با کمک شوکهای مکانیکی سلولهای بافت دچار شکستگی‌ گشته و بدین وسیله بافتها از یکدیگر جدا می‌گردند. در پدیده فوتوالکتریکی بافت به واسطة تشکیل یون‌‌های باردار الکتریکی از میان برداشته می‌شود. بسته به توان لیزر، زمان تابش، شکل توزیع پرتو و طول موج پاسخهای متفاوتی خواهیم داشت . به عنوان نمونه در توانهای پایین‌ اثرات شیمیایی و  در توانهای بالا اثرات حرارتی بیشتر حائز اهمیت خواهند بود. کنترل میزان جریان انرژی حتی در پدیده‌های حرارتی عواملی مثل ذوب ، کربنیزه شدن و اثرات غیر قابل برگشت را کنترل خواه( 15).

اثرات لیزر بربافت نرم:

فاکتورهای بیولوژیکی که بر همکنش‌ لیزر و بافت نرم را تحت تأثیر قرا میدهند ، بسیار متنوعند . از این فاکتورها می‌توان به خصوصیات نوری عناصر بافتی اشاره کرد.

خصوصیات نوری عناصر بافتی میزان و طبیعت واکنش به نور را به صورت جذب ، انعکاس عبور و پخش تعیین می‌کنند. سایر فاکتورها مثل فرآیندهای فیزیولوژیک و مکانیکی حاصل از فرآیند انتقال انرژی می‌باشند، نظیر هدایت گرمایی بافت، واسکولاریته  بافت و مکانیسم‌های ترمیم و ... (16).

میزان واکنش نور لیزر و بافت عموماً بستگی به دو متغیر دارد: طول موج خاص لیزر و خصوصیات نوری  بافت هدف.

در سیستم‌های بیولوژیک با تنوع زیادی از سلول‌‌ها و مایعات بافتی ساخته‌ شده اند که هر کدام جذب نوری متفاوت دارند، پیش بینی اثرات ممکن لیزر در بافت ممکن است بسیار مشکل به نظر برسد اما بافت نرم دهانی عمدتاً از آب تشکیل شده است که فاکتور غالب برای تعیین چگونگی واکنش لیزر و بافت نرم است . مثلاً لیزر Co2 با طول موج 6/10 میکرومتر عمدتاً توسط مایعات بافتی جذب می‌شود بدون آن که خیلی در سطح نفوذ کند . اما لیزر Nd: YAG تمایل به نفوذ عمیق در بافت دارد.(17)

بنابراین در راستای پیش‌بینی اثرات لیزر بربافت نرم طیف جذبی آب می‌تواند کمک کننده باشد.

عناصر بافتی که اثر یکسانی بر جذب یک طول موج خاص با طیف خاصی دارد کروماتوفور نامیده می‌شوند. در واقع وجود کروماتوفورها، چگونگی واکنش بافت نرم و اشعه لیزر را مشخص می‌کند. کروماتوفورهایی مثل هموگلوبین و ملانین اثر واضحی بر چگونگی برهمکنش بافت نرم و اشعه دارند. مثلاً هموگلوبین سریعاً با طول موج‌های 514 و 488 نانومتر واکنش نشان می‌دهد و همین باعث می‌شود که لیزر آرگون توانای بالایی در انعقاد و هموستاز داشته باشد. چرا که طول موج 488 و 514 نانومتر دارد(18).

همانطور که قبلاً ‌اشاره شد اثرات لیزر  بر بافت ( نرم و سخت ) به چهار صورت می‌تواند باشد:

برداشته شدن بافت به واسطه یونها                                                1- photo electrical

 شکستگی‌ بافتها به واسطه شوک مکانیکی                                     2- photo mechanical

واکنش‌هایی مثل ذوب، کربنیزه شدن و ذوب و...                                  ..3- photo thermal

واکنشهای  شیمیایی                                                          4 - photo chemical           

تظاهرات کلینیکی استفاده از لیزر بر بافت نرم می‌تواند به صورت کندگی و برش هموستاز، انعقاد و ... باشد. استفاده از لیزر و چگونگی تظاهرات بالینی آن در بافت نرم دهانی به سه فاکتور اصلی بستگی دارد:

1 خصوصیات مربوط به طول موج که با خصوصیات نوری بافت مشخص می‌شود.

2 Power density که نوع واکنش را معلوم می‌کند ( فتوترمال، فتوشیمیایی  و...)

3 زمان : که میزان وسعت واکنش را محدود می‌کند.

 

 

 

اثرات لیزر بر بافت سخت دندانی:

برهمکنش لیزر و بافت سخت دندانی شامل برهمکنش فوتونها با ملکولها و اتمهای هدف است.  این برهمکنش‌ها توسط واکنشهای بسیار پیچیده‌ای هدایت می‌شود که مکانیسم آنها هنوز به خوبی شناخته نشده است. در زمینة بافت سخت بیشترین برهمکنش فتوترمال و ترمومکانیکال و کندگی (photo ablation)  است (20)

اثرات بیولوژیک تابش لیزر بر بافت سخت دندانی بستگی به تعدادی از فاکتورهای لیزر مثل طول موج ، دانسیته انرژی ، مدت زمان پالس و نیز به فاکتورهای بافتی مثل جذب، انعکاس، عبور و پخش اشعه دارد. به طور خلاصه اثرات لیزر بر بافت سخت دندانی عبارتند از: 

1 اثر حرارتی: انرژی لیزر به انرژی حرارتی تبدیل می‌شود و این باعث تخریب بافت می‌شود جذب بافتی اشعه منجر به دناتوره شدن و حدود 45 تا 60  درجه سانتیگراد می‌شود بالای 60  درجه سانتیگراد انعقاد و نکروز می‌تواند رخ دهد. در 100 درجه سانتیگراد آب داخل بافت بخار می‌شود و کربنیزه شدن در بالای 300  درجه سانتیگراد رخ می‌دهد.

2 اثرات مکانیکی: انرژی بالا و پالس کوتاه اشعه لیزر می‌تواند منجر به گرم شدن ناحیه بسیار کوچکی از بافت سخت ‌شود و تشکیل شدن پلاسما دیده شود . انرژی زیاد در مساحت کم با شوکهای مکانیکی همراه است . این شوک امواج مکانیکی منجر به تخریب بافت  اطراف می‌شود.

3 اثرات کندگی: لیزر با پالس‌های در حدود نانوثانیه می‌تواند بافت نرم و سخت را بردارد و اثرات جانبی بسیار کمی داشته باشد. درکندگی بافتهای مینرالیزه خصوصیات ماتریکس غیر آلی بیشترین اهمیت را دارد.  لذا هیدروکسی آپاتیت موجود در این بافتهای سخت مهمترین فاکتور تأثیر گذار است .

 

در ادامه به طور خلاصه به بررسی اثرات چند نوع لیزرکه اثرات کندگی بر روی بافت سخت دندانی دارند، می‌پردازیم:

1 ) Er:YAG : اثرات ترمومکانیکال دربافت مینرالیزه می‌تواند با این لیزر بدست آید. در زمان کار با این لیزر با سیستم خنک کننده در عاج حفرات کم عمقی که با بافت نکروز سه تا ده میکرونی احاطه شده‌اند دیده می‌شود. در حفرات عمیق‌تر نواحی کربنیزه شدن و میکروکرک‌ها مشاهده می‌شوند. مینای بریده شده همواره دارای ترک بوده و نواحی عمیقی از دبری‌ها مشاهده می‌شوند(21).

3)             Er:YSGG :  در مجموعه مقالات گزارشهای کمی دربارة لیزر Er:YSGG با طول موج 79/2 میکرومتر وجود دارد در مطالعات اولیه حفرات با حدود مشخص با کاربرد این لیزر گزارش شده است. در مینا تراش خورده با این لیزر میکروکرکها تا حدود μm 140 دیده شدند. بعلاوه مناطق تجمع دبری دیده می‌شوند. در مجاورت عاج تحت تابش تنها نواحی کوچکی از نکروز و کربنیزه شدن یافت می‌شود. در مقایسه با لیزر Er:YAG  گسترش نواحی ناشی از side effect کمتر بود(22)

3) لیزر Nd:YAG : برداشتن بافت سخت با لیزرNd:YAG  موثر نیست. تابش این نوع لیزر منجر به گرم شدن پالپ و به وجود آمدن نواحی دبری،کربنیزاسیون و نکروز حتی در موارد کاربرد انرژی کم می‌شود.گسترش نواحی نکروز،کربنیزه و میکروکرکها قابل پیش بینی نیست  (23).

4)  لیزر Er,Cr:YSGG : به سرعت مینا و عاج و پوسیدگی‌ها را بر می‌دارد بدون این که گرما یا میکروکرک ایجاد کند. یکی از لیزرهای حالت جامد است برهمکنش این لیزر با بافت به صورت برهمکنشهای گرمایی ( فتوترمال) و کندگی (photo ablation) می‌باشد. انرژی جذب شده توسط قطرات ریز آب تا حدی مسئول برش خوب نسج سخت به وسیله این لیزر است. از جمله کاربردهای آن می‌توان به جراحی بافت نرم، جراحی بافت سخت تراش بافتهای دندانی، آماده سازی کانال و .... اشاره کرد. این لیزر تأییدیه سال 1995 FDA را دارد.(24)

 کاربردهای لیزر

برخی کاربردهای لیزر Er, Cr: YSGG به طور اختصاصی عبارتند از:

برخی کاربردهای بافت سخت :

1) تهیه حفره: برای حفره‌‌‌های Cl I تا Cl V استفاده می‌شود. این لیزر از میکروکرک در دندان جلوگیری می‌کند، یک ساختار دندانی سالم فراهم می‌کند. به علاوه اسمیر لایر بر جا نمی‌گذارد.

2) برداشت پوسیدگی‌ها: پوسیدگی‌ها را حتی نرمترین آنها را برمی‌دارد.

3) اچ‌کردن: سطحی تمیز نظیر سطح شده ایجاد می ‌کند که در مجموع سطح بهتری برای باندینگ است .

4) برای درمانهای ریشه شامل تهیه و آماده سازی کانال، پالپوتومی، پالپوتومی، دبریدمان کانال تمیز کردن و فرم دان کانال استفاده می شود(25)

برخی کابردهای بافت نرم :

1)  بیوپسی: بیوپسی اینسیژنال و اکسیژنال ودرناژ آبسه

2)   فرنکتومی: به راحتی فرنکتومی وستیبول ماگزیلا و مندیبل و فرنوم زبانی را انجام می‌دهد .

3)   برداشتن فیبروم: بدون نیاز به بخیه فیبروم را برمی‌دارد و ناراحتی کمی برای بیمار ایجاد می‌کند.

4)  هموستاز: جراحی بدون خونریزی در بافت نرم ، انعقاد مؤثری انجام می‌ ‌دهد.

5)  درمان آفت: در درمان و برداشت ضایعه مفید است .

6)   Operculectomy  : شامل اکسپوز کردن دندانهای رویش نیافته، هموستاز دقیق با کمترین  ناراحتی بعد از عمل برای بیمار

7)   ژنژیوکتومی جهت زیبایی: این کار را دقیق ، بدون درد و با کنترل خونریزی در بیشتر موارد  انجام می‌دهد (26)

 

Thompson و همکارانش در مطالعه ای با استفاده از لیزر CO2 به حذف کامپوزیت از سطح مینا پرداختند ، این کامپوزیت ها بقایای سمان های ارتودنسی بر سطوح دندانی بودند(27).

Alexander و همکارانش در مطالعه ای دیگر حذف انتخابی کامپوزیت از سطح دندان با لیزر Nd:YAG   را مورد مطالعه قرار داده و نتیجه گرفتند که طول موج لیزر nm 355 توانایی حذف انتخابی کامپوزیت از سطح دندان را داراست(28).

Alessandera و همکارانش در مطالعه ای حذف کامپوزیت توسط لیزر Er:YAG با فرکانس های مختلف مورد مطالعه قرار داده و نتیجه گرفتند فرکانس های بالاتر توانایی حذف سریع و عمیق تر کامپوزیت را داراست(29).

ونیرها ی سرامیکی (یا لامینت های دندانی): پوسته نازکی از مواد ترمیمی از جنس سرامیکی  (از انواع مختلف با رنگ های مختلف) می باشد که به روش غیر مستقیم برای ترمیم دندان تهیه می گردد(15).

سمان های کامپوزیتی : سمان های چسباندن ترمیم های غیر مستقیم از جنس مواد پلی مری کامپوزیتی می باشند(15).

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

مواد و روش ها:

(قبل از انجام مطالعه برای انتخاب توان های لیزری که قادر به حذف لیزر است در یک مطالعه پایلوت روی 20 نمونه برای هر توان و بررسی نمونه ها با استریومیکروسکوپ توان های 0.5 تا 5 وات برای این مطالعه انتخاب شد از این میان توان های  1 تا 3 وات انتخاب شدند که دلایل آن در بحث ذکر خواهد شد.)

جهت برآورد حجم نمونه از فرمول برآورد نسبت استفاده شده است و با در نظر گرفتن α=0.05   و d=0.12     و P=0.5 تعداد 35 نمونه برای هر گروه در مجموع 175 نمونه برای کل مطالعه در نظر گرفته شده است.

 

بعد از انتخاب دنتیک دندانی سانترال و تراش استاندارد روی آن و قالب گیری با سیلسکون افزایشی ،تعداد 175  نمونه ونیر سرامیک فلوسپاتیک Vita ،ساخته شد.بعد از اچ کردن با اسید هیدروفلوریک 10% به مدت 12 دقیقه  وافزودن سایلن و سپس پرایمر پاناویا با لایه ای از سمان رزینی پاناویا F2 (Kuraray Co., LtdAmerica, Inc. 2.)پوشانده شد و لامینیت ها روی کست های گچی تراش خورده که با یک لایه از جداکننده پوشانده شدهاند نشانده شدند. سمان رزینی با استفاده از دستگاه لایت کیور(Ivoclar Vvivadent,FL-9494 schaan) با توان 600 mwو به مدت 40 ثانیه کیور می شوند. جهت استاندارد سازی توان لایت کیوراز رادیو متر استفاده می شود.

بعد از ست شدن کامل سمان ها،نمونه ها به طور تصادفی به چهار گروه 35 تایی تقسیم خواهند شد. در گروهها به ترتیب  سمان رزینی نمونه ها توسط توانهای 1و1.5و2و2.5و3 w لیزر Er,Cr:YSGG(Biolase Technology, Inc. water lase ) با استفاده از تیپ لیزر G4وبا درصدآب وهوای مناسب فاصله 1 میلی متری تیپ از نمونه ها آماده می شود .استاندارد سازی فاصله تابش به نمونه توسط دستگاه CNC (MET ایران تبریز )انجام خواهد شد.به ازای  هر 10 نمونه تیپ تعویض می شود.توان های موجود توان های استاندارد دستگاه pre set دستگاه بوده و در مطالعات بکار گرفته شده است.

.سپس نمونه ها با استفاده از استریومیکروسکوپ، از لحاظ حذف سمان با لام مدرج بررسی شده و درصد حذف سمان ها ثبت می گردد(13).

براساس اسکور تعریف شده زیر گروه ها دسته بندی شدند.1-حذف کامل سمان رزینی 2-حذف نسبی بیشتر از 75% سمان رزینی

4-حذف نسبی کمتراز 25% سمان رزینی

5-عدم حذف و تاثیر سطحی بر روی سطح سمان رزینی.

 

نمونه ها بر اساس تست آزمون کروکسال والیس آنالیز شده و مقایسه دوبدو آنها با تست یو مان ویتنی انجام گر

نتایج:              

 

       

3w

2.5w

2w

1.5w

1w

 

97.3%

88.2%

65.5%

0%

0%

اسکور 1

0.7%

34.5%

34.5%

0%

0%

اسکور 2

0%

0%

0%

27.5%

12.8%

اسکور 3

0%

0%

0%

72.5%

87.2%

اسکور 4

 

 

  برسی نتایج آزمون کروسکال والیس نشان می دهد که تفاوت میانگین در گروه های مختلف از لحاظ آماری معنی دار می باشد.

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

بحث:

اثر لیزر بر مواد و سوبسترا ها وابسته به فاکتور های مختلف از جمله پارامترهای لیزر ، پارامتر های بافتی و بر همکنش بین ایندو می باشد.

سطح انرژی برای حذف مواد رزینی کا مپوزیتی توسط لیزرهای گروه  اربیوم متفاوت از حذف سطوح و ساختارهای دندانی می­باشد، براساس مطالعات Fried، حذف وابسته به مادة تابش یافته از لحاظ ریز ساختار بوده و مکانیسم ablation  لیزری وابسه به طبیعت اولیه بافت تابش یافته می­باشد.

هر چند که لیزرهای گروه E r دارای یک برهمکنش فوتومکانیکی براساس واکنش با آب می­باشند، حذف کامپوزیت­ها و سمان­های رزین توسط لیزرهای گروه Er براساس بخار شدن انفجاری که به دنبال آن خروج و کندگی هیدرودینامیک بوقوع می­پیوندد،می باشد. هنگام حذف کامپوزیت، ذوب شدن سریع باعث ایجاد انبساط سریع شده و در اثر ذوب شدن و بعلاوه بیرون زدگی سطحی ناشی از برهمکنش نیروها ترکیب شده با ساختار کامپوزیتی می­تواند از تسریع حذف سطحی به صورت قطره­ها موثر باشد. (31).

بخار شدن حرارتی و انفجار قطرات ذوب شده بعد از حرارت داده شدن ماده بالاتر از نقطه ذوبش بوقوع می­پیوندد. برهمکنش بین لیزر و ماده کامپوزیتی، به دمای بسیار بالایی، می­رسد، که این واکنش در زمان بسیار کوتاه در حدود میکروسکند انجام می­پذیرد. Brandao و همکارانش ذوب و حذف کامپوزیت­های میکروهیبرید را در دمای حدود C1000 نشان داده­اند.(31).

از طرف دیگر، سریع بخار شدن توسط نمونه­ها محدود می­گردد. فشار افزایش یافته در پورها (pure) می­تواند استرس شکست را درآن افزایش داده و بطور انفجاری باعث حذف ماده شود.

در لامینیت­ کامپوزیتی باند شده به علت وجود دو سطح بینابینی در اتصال لامنیت به دندان ،یعنی سمان به دندان و سمان  به لامنیت، اشکال در باندیگ در هر یک از دو سیستم فوق می­تواند عامل این دباند شدن باشد.اگرمشکل ،از سطح دندان باشد سمان رزینی در داخل لامنیت باقی می­ماند ، ولی اگرمشکل کهنگی سایلن باشد، (یکی از عوامل آماده سازی سطح لامنیت) بوده سمان روی دندان باقی خواهد ماند (1) برای حذف چنین سمانی علاوه بر روش حذف کوره که دشواریها و عوارض جانبی دیگری از جمله امکان شکست لامنیت وجود دارد از روش­های ذوب انتخابی با لیزر می­توان استفاده کرد.

برعکس فرز که می­تواند ماده را سایش داده و ذوب کند، لیزر باعث بیرون کشیدن و کندن ماده می­گردد.(31)

در این مطالعه ما از لیزر Er,Cr:YSGG  استفاده کردیم این لیزر با حداکثر جذب بافتی روی آب میتواند باعث حذف بافت های محتوی آب گردد.علت انتخاب پرامترهای ذکر شده در این تحقیق بر اسا س مطالعه پایلوت انجام گرفته و برسی استریو میکروسکوپ می باشد.

اسکورهای حذف سمان رزینی در این مطالعه مشابه مطالعه Alessundru CorreuAfonso, M طراحی شده است، با این تفاوت که یک اسکور دیگر به اسکور های  مطالعه اضافه شده است. در این مطالعه مکانیسم حذف بسیار مشابه با مطالعات در  CorreuAfonso, M می­باشد (33). همانند آنچه در مطالعات قبلی ذکر شده است سرعت حذف مواد رزین در مرکز بیشتر بوده و در نتیجه این سرعت باعث کشیده شدن ماده ذوب شده به دیواره­های اطراف می­گردد. در مطالعه Alessundru حذف مواد کامپوزیتی از دیواره­های حفره دندانی در کف حفره و در دیواره­های جانبی بوده و بنابراین حذف در دیواره­ جانبی کمتر از کف حفره مشاهده شده است، در این مطالعه حذف کامپوزیت (سمان رزین) از لامنیت­های حاوی کامپوزیت بوده و بنابراین نمای حذف تقریباً یکنواخت می­باشد (34)

تفاوت دیگر در این مطالعه و مطالعات قبلی در ماده سوبسترایی که کامپوزیت از آن حذف شده می­باشد. در مطالعات قبلی کامپوزیت­ها از سطوح دندان حذف می­شود بنابراین دقت در بکارگیری پارامترهای لیزر برای حذف کامپوزیت و عدم حذف ساختار دندانی رعایت شده است. در این مطالعه حذف کامپوزیت از لامیت­های پرسلنی بوده و با توجه به اینکه لیزر کردهE r بر پرسن­ها دندانی اثر ندارد مشکل پارامتر یک در این مطالعه مطرح نمی­باشد.

در مطالعه Hibst و مطالعه Alessundru پارامترهای mj250 برای حذف ماده کامپوزیتی بکار می­رود به منظور این پارامترها برای عدم صدمه به بافت دندانی پیشنهاد شده است. در این مطالعات فرکانس لیزر متغیر بوده و با افزایش فرکانس، حرارت افزایش یافته و ذوب در دیواره­های کراتر افزایش می­یابد، و در نتیجه ماده کامپوزیتی در دیواره­ها بیشتر باقی می­ماند. ولی در حفرات عمیق با افزایش فرکانس حذف مواد شبیه بوده است(35). در این مطالعات با توجه به اینکه این دستگاه فرکانس ثابت، فرکانس متغیر مطالعه محسوب نشده ولی در فرکانس ثابت دستگاه در توان­های بالاتر حذف بیشتر و کامل­تر و در توان کمتر عدم جذب مشاده می­گردد. در این مطالعه توان 1 وات و 1.5 وات فاقد توان حذف سمان رزینی بوده و تنها باعث اثرگذاری سطحی و احذف کمتر از یک چهارم سمان در نمونه ها می شود. توان های 2 و 2.5 وات قادر به حذف سمان کامل و نسبی بیشتراز 75% میباشد . در توان 3 وات به طور معناداری حذف توسط لیزر بیشتر بوده بطوریکه بیشتر از 90% نمونه ها حذف کامل داشته اند . علت عدم توان حذف صد در صدی نمونه ها مربوط به عدم صاف بودن سطح نمونه ها و عدم تمایز چشمی توسط کاربر به علت تضاد رنگی پایین لامینیت و سمان رزینی می باشد(36)

 سرعت حذف کامپوزیتی برای این دو توان  2.5 و 3 می­تواند متفاومت باشد که این پارامتر در مطالعه مورد توجه قرار نگرفته است. توان های 1و  1.5w بطور معناداری قادر به حذف سمان رزین نبوده که احتمالاً به علت عدم توان کافی برای حذف باندهای شیمیایی و رسیدن به نقطه ذوب و بخار کردن سمان رزین در این توان می­باشد(37)

 

 

 

نتیجه گیری :

لیزر Er,Cr:YSGG  با توان های بیشتر از 2 وات قادر به حذف کامل سمان رزینی از لامینیت های پرسلن بدون اثر بر سطح پرسلن می گردد.

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

References                                                                                                   

1-      James B.Summitt , J william Robbins , Thomas  J.Hilton , Richard

 S,Schwarts(2006).Fundamentals of operative dentistry ,.third edition. Chap 14

2-      Fradeani M. (1998)Six-year follow-up with Empress veneers. Int Periodontics

 Restorative Dent; 18:217-225.

3-      Kihn Barnes DM. (1998) The clinical longevity of porcelain veneers. J Am Dent Assoc; 129:747-752.

4-      Kreulen CM, Creugers NH, Meijering AC(1998). Meta- analysis of anteri or veneer restorations in clinical studies. J Dent; 26:345-353.

5-      Peumans M, Meerbeek B, Lambrechts P, Vuylsteke Wauters M, Vanherle G. (1998) Five year clinical performance of porcelain veneers. Quintessence Int.; 29:211-221.

6-      Shaini FJ, Shortall ACC, Marquis PM. (1997) Clinical performance of porcelain laminate veneers. A retrospective evaluation over a period of 6.5 years. J Oral Rehabil ,; 24:553-559.

7-      Strassler HE, Weiner S. (1998) Long term clinical evaluation of etched porcelain veneer J Dent Res,; 77:233.

8-      Van Gogswardt DC, Van Thoor W, Lampert F. (1998)Clinical assessment of adhesively placed ceramic veneers after 9 years . J Dent Res,; 77:779.

9-      Peumans M, De Munck J, Fieuws S, Lambrechts P, Vanherle G, Van Meerbeek B(2004). A prospective ten- year clinical trial of porcelain veneers. J Adhes Dent ; 6:65-76.

10-  Edelhoff D, sorensen JA. (2002) Tooth structure removal associated with various preparation designs for anterior teeth. J Prosthet Dent ,; 87:503-509.

11-  Troedson M, Derand T. (1998)Shear stresses in the adhesive layer under porcelain veneers A finite analysis study. Acta Odontol Scand; 56:257-262.

12-  James B.Summitt , J william Robbins , Thomas  J.Hilton , Richard S,Schwarts(2006).Fundamentals of operative dentistry ,.third edition. Chap 14

13-  Leo J. Miserendino (1995) laser in dentistry. Quintessence . third edition. Chap 4.

14-        Alessandera M, Reyina G. Palma- Dibb.(2010) . composite filling removal with er:YAG laser. Lasers Med Sci, Jan;25(1):1-7

15-        Alexanders R. Xie J. Fried D. (2002). selective Removal of Residual composite from Dental Enamel surfaces using Third harmonic of a Q switched Nd: YAG laser. Lasers Surg Med.;30(3):240-5.

16-        Dumore T, Fried D.(2000). Selective ablation of orthodontic composite using submicro second IR laser pulses with optical feed back lasers surg Med ; 27:103-111.

17 – Ceballos L, Tolendano M,Osorio R. Er:YAG laser pretreatment effect on invitro secondry  caries formation around composite restorations : Am J Dent 2001; 14: 46-49.

18 – Roberson TM, Heyman Ho, Swift EJ. Art and science of operative dentistry , 4th Ed. St louis: the CV Mosby 2002 . Chapter 3.

19 – Marchaler TM, O’mullane DM.Vrbic V, The prevalence of dental caries in Europe 1990-1995. Caries Res 1996: 30: 237-255

20 – New brunE.Preventing dental decay current and prospective strategies .J Am Dent Asso 1992; 123: 68-73.

21 – Neimz M. Laser tissue intraction: Fundamentals and applicative strategies. Berlin Heidllerg: Springer – Verlag , 1996.

22 – Roberson TM, Heyman Ho, Swift EJ, Art  and science of operative dentistry. 4th Ed. St Louis: The CV Mosby 2002-chapter 7.

23 – Eduardo CP, Pelino JEP, Haypek P.the clinical use of lasers in Dentistry. Jola 2001; 7:3-6.

24 – Mercer C . Laser in Dentistry: A review. Part 1. Dent Update 1996:74-80.

25 – Stern RH. Sognnae RF, Good man F.laser effect in vitro enamel permeability and solubility . J Am Dent Assoc 1996; 73: 838-843.

26– Stern RH, J, Sognnaes RF. Lased enamel: Ultra structural observation of pulsed carbon dioxide laser effects. J Dent Res 1972; 51: 455-460.

27– Nammour S, Renneboog – Squibin C, Nassen – Behets C. Increased  resiscance to artificial caries – like lesion formation caries Res 1986 ; 20: 282-299.

28 – Tagomori S, Morioka T. Combined effects of laser and fluoride on acid ressistance of human dental enamel. Caries Res 1989; 23 : 225-231.

29 – Hicks HJ, Westerman GH, Flatiz CM, et al. Effects of argon laser and acidulated phosphate flouride on root caries. Am J Dent 1995; 8: 10-14.

30 -  Apel et al . Calcium Solubility of Dental Enamel Following sub- ablative Er:YACr

31-Alessandera M, Reyina G. Palma- Dibb.(2010) . composite filling removal with er:YAG laser. Lasers Med Sci, Jan;25(1):1-7

and Er,Cr:YSGG laser Irradition .Lasers in Medicine and surgery 2002; 30: 337-341.

32-  Yu DG, Kimura  Y, kinoshita J, Matsoumotok. Morphological and atomic analytical studies on enamel and dentin irradiated by    Er,Cr:YSGG. J clin laser med srug .2000 ; 18(3) : 139-43.

33-Alexanders R. Xie J. Fried D. (2002). selective Removal of Residual composite from Dental Enamel surfaces using Third harmonic of a Q switched Nd: YAG laser. Lasers Surg Med.;30(3):240-5.

34 – Apel C, Shafer C, Gutkencht N. Demineralization of Er:YAG and Er,Cr:YSGG laser – prepared enamel cavitris in vitro caries res. 2003 ; 37-34-34.

35 – Huang GF, Lanww, Guo MK, Chaiang CP. Synergistic effect of Nd: YAG laser combined with flouride on inhibition of caries formation in dental pits and fissures invito J formos Med Assoc . 2001; 100(3) : 181-5.

36- Bahar A, Tagornoris . The effects of normal pulsed Nd:YAG laser irradiation on pits and fissures in human teeth. Caries Res, 1994; 28: 460-7.

37 – Miserendino L.J , Lasers in Dentistry . Chicogo : Quintessence Books , 1995.

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 



1 .(Micro Wave Amplification by Stimulated Emission of Radiation)